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飞利信自主知识产权工业基础技术项目交流会


近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国电子技术标准化研究院副院长孙文龙,莅临飞利信交流指导飞利信自主知识产权MCU芯片、第二代流媒体总线两项重要技术。飞利信总裁杨振华、企业创新发展中心总经理岳路、产品研发中心总经理唐劼、基础研发部主管徐统业博士参加技术交流会。


交流会首先由飞利信产品研发中心基础研发部主管徐统业博士,针对飞利信MCU芯片和流媒体总线技术的具体情况进行汇报:


截至2017年12月,飞利信自主可控MCU芯片研发工作已完成,MCU原型完成了对LoRa(低功耗广域网通信技术)和军用BMS(电池管理系统)两个应用场景的模块化工作,样片将于2018年一季度完成全部制程封装工作,并进行量产和市场推广。


飞利信第二代流媒体总线采用“手拉手”串联结构的自组局域网协议,支持实时和非实时两种数据传输,能满足实时数据对节拍和实时性的要求,又支持非实时数据的突发性和大数据量的特点,同时具备低延时、高同步、安全冗余和热插拔等性能,具备了对工业总线类应用的支持能力。该技术于2017年12月通过了飞利信内部技术专家委员会的评审工作,未来将在不断完善技术的基础上,拓展更广泛的应用场景。


与会领导针对MCU技术、流媒体总线技术沟通交流


国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武和中国电子技术标准化研究院副院长孙文龙,深入了解了两项重要技术的原理、开发内容、技术经济指标等内容,并探讨了相应的应用场景,表示这两项重要技术未来将成为公司在大数据、智能会议、智慧城市等领域业务拓展的有力技术支撑,并对进一步地深入合作提出了建议。


本次交流会实现了飞利信与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国电子技术标准化研究院在工业基础技术方面的深入交流,为未来的深度合作提供了重要铺垫。未来,飞利信将继续凭借自身在会议技术方面的优势,不断研发、完善、深化技术优势,为拓展物联网、智能会议、智能制造、信息安全、军民融合等业务保驾护航。